企业简介
华天科技（昆山）电子有限公司 main business:设计、研发、制造手机用数字摄录机模块、玻璃芯片、手机相关数模集成电路芯片模块等通信、汽车用途的混合集成电路和MEMS传感器（光电子元器件）及平板显示屏材料（模块），销售自产产品；货物及技术的进出口业务。（前述经营项目中法律、行政法规规定许可经营、限制经营、禁止经营的除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
welcome new and old customers to visit our company guidance, my company specific address is: 江苏省昆山开发区龙腾路112号.
If you are interested in our products or have any questions, you can give us a message, or contact us directly, we will receive your information, will be the first time in a timely manner contact with you.
华天科技（昆山）电子有限公司的工商信息
- 320583400038970
- 913205836754951362
- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司
- 2008年06月10日
- 肖智轶
- 79489.922860
- 2008年06月10日 至 2058年06月09日
- 昆山市市场监督管理局
- 2016年07月15日
- 江苏省昆山开发区龙腾路112号
- 设计、研发、制造手机用数字摄录机模块、玻璃芯片、手机相关数模集成电路芯片模块等通信、汽车用途的混合集成电路和MEMS传感器（光电子元器件）及平板显示屏材料（模块），销售自产产品；货物及技术的进出口业务。（前述经营项目中法律、行政法规规定许可经营、限制经营、禁止经营的除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
华天科技（昆山）电子有限公司的域名
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 华天科技（昆山）电子有限公司 | www.htkjks.com |
| 网站 | 华天科技（昆山）电子有限公司 | http://gb.htkjks.com/ |
华天科技（昆山）电子有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN106169428A | 用于减缓电磁干扰的芯片封装结构及封装方法 | 2016.11.30 | 本发明公开一种用于减缓电磁干扰的芯片封装结构及其封装方法，通过在硅基板上制作下沉凹槽，并将芯片正面焊 |
| 2 | CN106129023A | 双面贴装的扇出封装结构及封装方法 | 2016.11.16 | 本发明公开一种双面贴装的扇出封装结构及其封装方法，将正面含有导电垫和背面含有焊盘的芯片埋入到硅基体第 |
| 3 | CN205789975U | 影像传感器封装结构 | 2016.12.07 | 本实用新型公开了一种影像传感器封装结构，使用内侧壁呈齿条状，且高于100微米的围堰代替低的光刻胶聚合 |
| 4 | CN205789973U | 影像传感芯片的封装结构 | 2016.12.07 | 本实用新型公开了一种影像传感芯片的封装结构及其制作方法，该封装结构包含影像传感芯片、盖板、透光基板、 |
| 5 | CN104538373B | 三维集成传感芯片封装结构及封装方法 | 2017.05.03 | 本发明公开了一种三维集成传感芯片封装结构及封装方法，该封装结构包括传感芯片和基板，传感芯片第一表面上 |
| 6 | CN206076221U | 用于减缓电磁干扰的芯片封装结构 | 2017.04.05 | 本实用新型公开一种用于减缓电磁干扰的芯片封装结构，通过在硅基板上制作下沉凹槽，并将芯片正面焊垫朝上埋 |
| 7 | CN106449533A | 芯片多面包封保护结构及其制作方法 | 2017.02.22 | 本发明公开了一种芯片多面包封保护结构及其制作方法，采用可光刻干膜对半导体芯片第一表面进行包封，并通过 |
| 8 | CN205984988U | 高可靠性芯片封装结构 | 2017.02.22 | 本实用新型公开了一种高可靠性芯片封装结构，包括芯片、开口、金属布线层、若干焊料凸点和塑封层，开口自芯 |
| 9 | CN205984951U | 双面贴装的扇出封装结构 | 2017.02.22 | 本实用新型公开一种双面贴装的扇出封装结构，将正面含有导电垫和背面含有焊盘的芯片埋入到硅基体第一表面的 |
| 10 | CN104465855B | 晶圆级光互连模块及制作方法 | 2017.02.22 | 本发明公开了一种晶圆级光互连模块及制作方法，该模块包括基板、倒装与基板上的控制芯片与光电转换芯片，该 |
| 11 | CN106449549A | 表面传感晶片封装结构及其制作方法 | 2017.02.22 | 本发明公开一种表面传感晶片封装结构及其制作方法，将表面传感晶片第一表面焊垫通过金属互连结构引到表面传 |
| 12 | CN104600058B | 多芯片半导体封装结构及制作方法 | 2017.02.22 | 本发明公开了一种多芯片半导体封装结构及制作方法，该封装结构，包括半导体芯片，半导体芯片的第二表面形成 |
| 13 | CN205959976U | 芯片封装结构 | 2017.02.15 | 本实用新型公开了一种芯片封装结构，通过在芯片焊垫对应的第一开口内及芯片背面采用塑封材料进行塑封，降低 |
| 14 | CN205953021U | 器件高速取放装置 | 2017.02.15 | 本实用新型公开了一种器件高速取放装置，包括转动式传送组件、若干取放组件、位于器件拾取区的第一载台、位 |
| 15 | CN205959968U | 等离子划片的芯片包封结构 | 2017.02.15 | 本实用新型公开了一种等离子划片的芯片包封结构，包括一芯片，该芯片正面覆盖一层介电层，介电层内含有至少 |
| 16 | CN205959973U | 半导体器件的封装结构 | 2017.02.15 | 本实用新型公开了一种半导体器件的封装结构，包括含有功能面和与其相对的非功能面的芯片和正面含有围堰的基 |
| 17 | CN205789951U | MOSFET封装结构 | 2016.12.07 | 本实用新型公开了一种MOSFET封装结构，封装结构，包括硅基板和MOSFET芯片，MOSFET芯片正 |
| 18 | CN106129031A | 芯片封装结构及其封装方法 | 2016.11.16 | 本发明公开了一种芯片封装结构及其封装方法，通过在芯片焊垫对应的第一开口内及芯片背面采用塑封材料进行塑 |
| 19 | CN106115260A | 器件高速取放装置 | 2016.11.16 | 本发明公开了一种器件高速取放装置，包括转动式传送组件、若干取放组件、位于器件拾取区的第一载台、位于器 |
| 20 | CN106129015A | 一种含有埋入芯片和倒装芯片互连的封装结构及其制作方法 | 2016.11.16 | 本发明公开了一种埋入芯片和倒装芯片互连的封装结构及其制作方法。封装结构包含一个基板、至少一个芯片一。 |
| 21 | CN106098717A | 高可靠性芯片封装方法及结构 | 2016.11.09 | 本发明公开了一种高可靠性芯片封装方法及封装结构，该封装结构包括芯片、开口、金属布线层、若干焊料凸点和 |
| 22 | CN106098645A | 半导体器件的封装结构 | 2016.11.09 | 本发明公开了一种半导体器件的封装结构，包括含有功能面和与其相对的非功能面的芯片和正面含有围堰的基板， |
| 23 | CN106098664A | 一种埋入式半导体芯片扇出型封装结构及其制作方法 | 2016.11.09 | 本发明公开了一种埋入式半导体芯片扇出型封装结构及其制作方法。该封装结构包括半导体基板、芯片。芯片的正 |
| 24 | CN106098625A | 等离子划片的芯片包封结构及制作方法 | 2016.11.09 | 本发明公开了一种等离子划片的芯片包封结构及制作方法，该结构包括一芯片，该芯片正面覆盖一层介电层，介电 |
| 25 | CN205609527U | 高像素影像传感芯片的封装结构 | 2016.09.28 | 本实用新型公开了一种高像素影像传感芯片的封装结构，该封装结构包含一影像传感芯片和一盖板，盖板第二表面 |
| 26 | CN105957845A | 一种带有电磁屏蔽的芯片封装结构及其制作方法 | 2016.09.21 | 一种带有电磁屏蔽的芯片封装结构及其制作方法，包含硅基板和至少一个芯片；芯片的功能面含有焊垫，硅基板含 |
| 27 | CN105914193A | 新型MOSFET封装结构及其晶圆级制作方法 | 2016.08.31 | 本发明公开了一种新型MOSFET封装结构及其晶圆级制作方法，该封装结构包括MOSFET芯片，该MOS |
| 28 | CN105895605A | 一种薄芯片贴装基板扇出型封装结构及其制造方法 | 2016.08.24 | 本发明公开了一种薄芯片贴装基板扇出型封装结构及其制造方法。薄芯片贴装基板扇出型封装结构包括基板、至少 |
| 29 | CN205472635U | MEMS气密性封装结构 | 2016.08.17 | 本实用新型公开了一种MEMS气密性封装结构，包括一个功能面边缘带有焊垫的MEMS芯片，一个用于密封的 |
| 30 | CN105870098A | MOSFET封装结构及其制作方法 | 2016.08.17 | 本发明公开了一种MOSFET封装结构及其制作方法，封装结构，包括硅基板和MOSFET芯片，MOSFE |
| 31 | CN205472636U | MEMS芯片集成的封装结构 | 2016.08.17 | 本实用新型公开了一种MEMS芯片集成的封装结构，通过重布局金属线路将ASIC芯片的电性导出至与需要键 |
| 32 | CN105870145A | 影像传感器封装结构及其晶圆级制备方法 | 2016.08.17 | 本发明公开了一种影像传感器封装结构及其晶圆级制备方法，使用内侧壁呈齿条状，且高于100微米的围堰代替 |
| 33 | CN205488118U | 金属凸块的缓冲结构 | 2016.08.17 | 本实用新型公开了一种金属凸块的缓冲结构，包括基底、介电层和至少一焊垫，介电层及焊垫上铺设有第一缓冲层 |
| 34 | CN205488088U | 埋入硅基板扇出型3D封装结构 | 2016.08.17 | 本实用新型公开了一种埋入硅基板扇出型3D封装结构，该封装结构中，功能芯片嵌入到硅基板正面上的凹槽内， |
| 35 | CN105845643A | 一种嵌入硅基板芯片封装结构及其制作方法 | 2016.08.10 | 本发明公开了一种嵌入硅基板芯片封装结构及其制作方法。嵌入硅基板芯片封装结构包括硅基体，硅基体具有相对 |
| 36 | CN105810705A | 高像素影像传感芯片的封装结构及其制作方法 | 2016.07.27 | 本发明公开了一种高像素影像传感芯片的封装结构及其制作方法，该封装结构包含一影像传感芯片和一盖板，盖板 |
| 37 | CN205355041U | 带应力释放环的金属凸块结构 | 2016.06.29 | 本实用新型公开了一种带应力释放环的金属凸块结构，包括一基底，基底正面铺有金属线路，基底正面刻有对应金 |
| 38 | CN205335254U | 低成本芯片背部硅通孔互连结构 | 2016.06.22 | 本实用新型公开了一种低成本芯片背部硅通孔互连结构；该互连结构包括至少一正面带有焊垫的芯片，芯片背面形 |
| 39 | CN105702696A | 影像传感芯片的封装结构及其制作方法 | 2016.06.22 | 本发明公开了一种影像传感芯片的封装结构及其制作方法，该封装结构包含影像传感芯片、盖板、透光基板、软板 |
| 40 | CN205336395U | 阵列摄像模组结构 | 2016.06.22 | 本实用新型公开了一种阵列摄像模组结构，包括阵列图像传感器芯片和阵列镜头，阵列图像传感器芯片包括排布成 |
| 41 | CN205335241U | 低成本晶圆级芯片尺寸硅通孔互连结构 | 2016.06.22 | 本实用新型公开了一种低成本晶圆级芯片尺寸硅通孔互连结构，包括带有焊垫的芯片，芯片背面形成有通孔，通孔 |
| 42 | CN105655320A | 低成本芯片背部硅通孔互连结构及其制备方法 | 2016.06.08 | 本发明公开了一种低成本芯片背部硅通孔互连结构及其制备方法；该互连结构包括至少一正面带有焊垫的芯片，芯 |
| 43 | CN105621344A | MEMS气密性封装结构及封装方法 | 2016.06.01 | 本发明公开了一种MEMS气密性封装结构及其封装方法，包括一个功能面边缘带有焊垫的MEMS芯片，一个用 |
| 44 | CN105621345A | MEMS芯片集成的封装结构及封装方法 | 2016.06.01 | 本发明公开了一种MEMS芯片集成的封装结构及封装方法，通过重布局金属线路将ASIC芯片的电性导出至与 |
| 45 | CN205282478U | 高像素影像传感芯片的封装结构 | 2016.06.01 | 本实用新型公开了一种高像素影像传感芯片的封装结构，在载板上制作贯通的第一空腔的同时，制作了贯通的第二 |
| 46 | CN104445046B | 新型晶圆级MEMS芯片封装结构及其封装方法 | 2016.05.18 | 本发明公开了一种新型晶圆级MEMS芯片封装结构及其封装方法，该封装结构包括MEMS芯片和覆盖硅板，M |
| 47 | CN105575913A | 埋入硅基板扇出型3D封装结构 | 2016.05.11 | 本发明公开了一种埋入硅基板扇出型3D封装结构，该封装结构中，功能芯片嵌入到硅基板正面上的凹槽内，在硅 |
| 48 | CN205187842U | MEMS芯片封装结构 | 2016.04.27 | 本实用新型公开了一种MEMS芯片封装结构，该封装结构包括MEMS芯片，MEMS芯片功能面上有微凸点连 |
| 49 | CN205187841U | 可缓解盖板应力的MEMS封装结构 | 2016.04.27 | 本实用新型公开了一种可缓解盖板应力的MEMS封装结构，包括MEMS芯片、盖板和电导通结构，MEMS芯 |
| 50 | CN205187843U | MEMS芯片封装结构 | 2016.04.27 | 本实用新型公开了一种MEMS芯片封装结构，首先，选取与MEMS芯片相同材质的盖板，盖板具有第一表面和 |
新闻中心
该公司还没有发布任何新闻
行业动态
该公司还没有发表行业动态
企业资质
该公司还没有上传企业资质
Map(The red dot in the figure below is 华天科技（昆山）电子有限公司 at the specific location, the map can drag, double zoom)
Tips: This site is 华天科技（昆山）电子有限公司 at mass public network free website, if you are the person in charge of the unit, please click here application personalized two after landing and update your business domain data, you can delete all of your unit page ads, all operations free of charge.
猜你喜欢